会社名	株式会社BOND（英語表記 BOND Inc.）
設立	2010年6月1日
事業内容	社内業務システム開発・スマートフォンアプリ開発・システムコンサルティングなど
代表取締役社長	武田 林太郎
住所	〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-20-7 コンシェリア西新宿TOWER'S WEST 2F 事務所1